中端新品麒麟670曝光 大幅提升AI性能

iMobile手机之家 3月8日消息  近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线,发布一款型号为麒麟670的新品。

据爆料,麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺,为2颗A72和4颗A53的6核心设计,GPU方面为Mali G72 MP4。同时麒麟670还将集成NPU单元,大幅提升AI性能。

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